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產(chǎn)品特性
以出眾的效率滿足高密度工作負(fù)載需求
H3C UniServer R4700 G3針對密度優(yōu)化,借助Intel新技術(shù)平臺在1U的空間內(nèi)提供計(jì)算性能。通過業(yè)界系統(tǒng)設(shè)計(jì),使R4700 G3易用易管理且可靠。
作為一款自主研發(fā)的高性能雙路1U機(jī)架式服務(wù)器,R4700 G3基于新的英特爾?至強(qiáng)? 可擴(kuò)展家族處理器,配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù),為用戶提供高達(dá)50的性能提升。通過對GPU加速卡和NVMe SSD的支持,提供計(jì)算性能和IO加速。支持96的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度,顯著提升數(shù)據(jù)效率。
R4700 G3服務(wù)器針對密度優(yōu)化,是高密工作負(fù)載的理想選擇。這些工作負(fù)載對性能、能效和密度之間的平衡有著為苛刻的要求。
高密度數(shù)據(jù)的工作負(fù)載 – 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)工作負(fù)載
動態(tài)工作負(fù)載 – 例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云
計(jì)算密集型應(yīng)用 – 例如大數(shù)據(jù)、商業(yè)智能、地質(zhì)勘探和研究
低延遲和交易應(yīng)用 – 例如金融服務(wù)業(yè)的查詢和交易系統(tǒng)
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境,R4700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng),以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器系列,28個(gè)內(nèi)核,功率205W | |
芯片組 | 英特爾? C622 |
內(nèi)存 | 支持24根DDR4內(nèi)存,速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB 支持12根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存(DCPMM) |
存儲控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
FBWC | 支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
存儲 | 支持前置4LFF和后置擴(kuò)展2SFF;支持前置10SFF和后置擴(kuò)展2SFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持8塊前置NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
擴(kuò)展插槽 | 5個(gè)PCIe 3.0可用插槽 [1] (1個(gè)陣列卡專用插槽,1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽) |
接口 | 可選前置VGA,標(biāo)配后置VGA和串口;4 個(gè)USB 3.0(2后置,2內(nèi)置);可選2個(gè)MicroSD |
GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū);4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
管理 | HDM無代理管理工具(帶獨(dú)立管理端口)和 H3C FIST管理軟件 |
安全性 | 支持機(jī)箱入侵檢測,TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源,可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊,支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
認(rèn)證 | CCC,CECP,SEPA, CE, CB等認(rèn)證 |
工作溫度 | 5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述) |
外形/ 機(jī)箱尺寸 | 1U機(jī)箱: 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)(不含安全面板) 42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)(含安全面板) |
保修 | 三年5*9,下一工作日響應(yīng) |