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產(chǎn)品特性
全新一代H3C UniServer R4300 G3機(jī)架式存儲(chǔ)服務(wù)器通過(guò)高達(dá)52塊硬盤、8個(gè)單寬GPU；支持NVDIMM或DCPMM和NVMe，在4U空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高存儲(chǔ)密度、線形擴(kuò)展的綜合需求，尤其適合于安平、運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。
作為自主研發(fā)的主流2路4U存儲(chǔ)服務(wù)器，H3C UniServer R4300 G3服務(wù)器基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器家族；配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50的性能提升；支持高達(dá)2塊雙寬或者8塊單寬GPU，賦能了存儲(chǔ)服務(wù)器對(duì)本地?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行分析和實(shí)時(shí)人工智能應(yīng)用的能力。
R4300 G3服務(wù)器支持52塊硬盤，無(wú)縫支持從M.2和SATA到NVMe與NVDIMM/DCPMM各種存儲(chǔ)介質(zhì)的靈活搭配，配合Optane SSD和NVMe高速閃存及三模RAID技術(shù)，為用戶提供存儲(chǔ)性能；通過(guò)高達(dá)10個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展插槽，支持高達(dá)100Gb的以太網(wǎng)卡和56Gb、100Gb的InfiniBand卡，靈活可靠的I/O擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)高密度、高并發(fā)的數(shù)據(jù)服務(wù)。
R4300 G3服務(wù)器電源能效，可降低設(shè)備總體擁有成本，符合節(jié)能降耗理念；R4300 G3服務(wù)器易于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)級(jí)存儲(chǔ)容量的線形擴(kuò)展，支持多路陣列掉電保護(hù)功能，是分布式存儲(chǔ)和軟件定義存儲(chǔ)的理想硬件平臺(tái)。
大數(shù)據(jù) — 管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；
以存儲(chǔ)為的應(yīng)用 — 除 I/O瓶頸并提升性能；
數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)/分析 — 按需找到您所需的信息以制定更明智的業(yè)務(wù)決策；
高性能計(jì)算和學(xué)習(xí) —助力機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。
H3C UniServer R4300 G3機(jī)架式存儲(chǔ)服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，包括 Microsoft? Windows?和 Linux操作系統(tǒng)，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境。
產(chǎn)品規(guī)格
計(jì)算 | 支持2個(gè)英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器系列，28個(gè)內(nèi)核，支持功率165W |
芯片組 | 英特爾? C621 |
內(nèi)存 | 24根DDR4內(nèi)存條，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB 可選NVDIMM*；支持12根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM） |
存儲(chǔ)控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 支持NVMe RAID |
FBWC | 支持4GB緩存 |
存儲(chǔ) | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盤 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF（2LFF）+4SFF；支持內(nèi)置硬盤4LFF*或8SFF*；可選多達(dá)10塊NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)1Gbps HDM管理網(wǎng)口，和2個(gè)GE數(shù)據(jù)網(wǎng)口； 支持通過(guò)FLOM擴(kuò)展4×1G電口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能 支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項(xiàng)，10G、25G、100G網(wǎng)卡和56G、100G IB卡； |
擴(kuò)展插槽 | 多達(dá)10個(gè)PCIe 3.0可用插槽（1個(gè)陣列卡專用插槽和1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽） |
接口 | 標(biāo)配后置VGA、串口，3 個(gè)USB 3.0（1前置，2后置） |
GPU 支持 | 可選2塊雙寬GPU*或8塊單寬GPU* |
光驅(qū) | 支持外置USB光驅(qū) |
管理 | HDM 無(wú)代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
安全性 | 支持機(jī)箱入侵檢測(cè)；可選TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 選配2個(gè)支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)*電源模塊，支持1+1冗余，通過(guò)80 Plus認(rèn)證，高達(dá)96%能效轉(zhuǎn)換率；支持4個(gè)N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 |
認(rèn)證 | 支持CCC，CECP，SEPA等認(rèn)證 |
工作溫度 | 工作環(huán)境溫度：5~40oC（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）； 存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-40~85oC |
外形/機(jī)箱尺寸 | 4U機(jī)箱； 174.8mm(高) x 447mm(寬) x 782mm(深)（不含安全面板） 174.8mm(高) x 447mm(寬) x 804mm(深)（含安全面板） |
保修 | 三年5*9，下一工作日響應(yīng) |
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